ニュースリリース

2021/08/03

~ 検査・計測の高さ範囲を拡大し様々な工程検査に対応する自動検査技術をご紹介 ~

ご注意:イベントの日程は2021年10月20日~22日に延期され、開催場所もShenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan)に変更されました。新しいブース番号は追ってお知らせします。(8月16日更新)

 

2021年8月3日
株式会社サキコーポレーション

 

株式会社サキコーポレーション(東京都江東区、代表取締役社長:小池紀洋、以下サキ)は、10月20日から22日まで中国・深センのShenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan)で開催されるNEPCON ASIA 2021において、最新の3次元はんだ印刷自動検査装置(3D-SPI)と3次元自動外観検査装置(3D-AOI)および下面2D自動外観検査装置の3機種を展示します。サキの中国代理店である深圳市森科电子有限公司様(Shenzhen SK Electronics Co., LTD、以下 SKE)との共同出展ブース(ブース番号は決まり次第掲載)にて、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

 

Lサイズ基板対応のデュアルレーン・モデル3D-SPI 「3Si-LD2」とともにご紹介するLサイズ基板対応3D-AOI 「3Di-LS2」(シングルレーン・モデル、Z軸駆動光学ヘッドシステム搭載)は、最新のZ軸駆動光学ヘッドシステムを搭載して3Dモードでの高さ計測範囲を最大40mmまで拡大し、2Dのフォーカスも高さ40mmまで対応します。2Dのフォーカス高さを拡大したことによって、大型の電解コンデンサなど背の高い部品を識別し、基板面と部品面の両方にフォーカスして、はんだ検査と部品上面の文字認識(OCRやOCV)・極性検査を同時に行うことが可能となりました。Z軸駆動光学ヘッドシステムを搭載することで、サキの3D-AOIは背高部品やプレスフィット部品、治具搬送基板などの自動検査においても高品質な検査精度を実現します。

 

スルーホールはんだ専用下面2D自動外観検査装置「2Di-LU1」は、サキの3D-SPI、3D-AOIと共通のソフトウエアプラットホームを採用した、基板下面の自動検査専用2D-AOIです。セレクティブ・ウェーブ・ディップソルダリングの全工程を自動化し、スルーホールはんだ部品の品質を保証、生産性を向上します。SPIおよびAOIと共通システムオプションを使用することにより、オペレーションが統一されてオペレーターの作業負担を軽減し、様々なランニングコストを抑えます。

 

Saki Chinaのゼネラルマネージャーの鄭日は次のように述べています。「エレクトロニクス製品のメーカーは、スループット向上・コスト削減と同時に、より複雑な製品を常に高いレベルの品質で提供することを、今日ますます強く求められています。私たちは中国のセールス・パートナーであるSKEと共に、深センをはじめ世界中のお客様が直面しているこのような課題の解決に、全力で取り組んでまいります。AOI用のZ軸光学ヘッドシステムは、発売以来、大変好評をいただいております。最新の製造技術や高度なコンポーネント技術の課題に向けて機能強化したサキのソリューションを、NEPCON ASIAでぜひご覧ください。」

 

以上

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